半導體冷熱臺 無耗材 TS102GXY / TS102VXY TS102GXY / TS102VXY可用于顯微鏡等光學設備。冷熱臺的溫控基于帕爾貼半導體溫控片（TEC），無需液氮制冷耗材即可達到 -40℃，適合長時間實驗。冷熱臺使用25 mm x 75 mm標準載玻片，并可進行顯微鏡下樣品精密移動。 TS102GXY的熱臺上蓋與臺體構成一個氣密腔，TS102VXY的則是真空腔，腔內可以充入保護氣體或抽真空（依據不同型號），來防止樣品在負溫下結霜。
半導體冷熱臺 無耗材 TS102GXY / TS102VXY
TS102GXY / TS102VXY可用于顯微鏡等光學設備。冷熱臺的溫控基于帕爾貼半導體溫控片（TEC），無需液氮制冷耗材即可達到 -40℃，適合長時間實驗。冷熱臺使用25 mm x 75 mm標準載玻片，并可進行顯微鏡下樣品精密移動。
TS102GXY的熱臺上蓋與臺體構成一個氣密腔，TS102VXY的則是真空腔，腔內可以充入保護氣體或抽真空（依據不同型號），來防止樣品在負溫下結霜。
功能特點：
· 適用于 顯微鏡 等光學設備
· TEC半導體溫控片，降溫時無需液氮制冷耗材，適合長時間實驗
· -40℃~120℃ 可編程控溫（無需制冷耗材）
· 適用 25 mm x 75 mm標準載玻片
· 在XY方向移動樣品的微分移動尺
· 可充入保護氣體的氣密腔（另有真空腔型號）
· 可從溫控器或電腦軟件控制，可提供軟件SDK
溫控參數
溫度范圍
-20℃ ~ 120℃ 標配；-40℃~120℃ 可選
加熱塊材質
氧化鋁
傳感器/溫控方式
100Ω鉑RTD / PID控制
*大加熱/制冷速度
+60℃/min （37℃時）; -20℃/min （37℃時）
*小加熱/制冷速度
±0.01℃/min
溫度分辨率
0.01℃
溫度穩定性
±0.05℃
軟件功能
可設溫控速率，可設溫控程序，可記錄溫控曲線
光學參數
適用光路
透射光路 和 反射光路
窗片
可拆卸與更替的窗片
*小物鏡工作距離
5.6 mm *截面圖中WD
*小聚光鏡工作距離
13.6 mm *截面圖中CWD
透光孔
φ5 mm *截面圖中φVA
上蓋窗片觀察
窗片范圍φ27mm，*大視角±60° *截面圖中θ1
底部窗片觀察
*大視角±13° *截面圖中θ2
負溫下窗片除霜
吹氣除霜管路
結構參數
加熱區/樣品區
40 mmx40 mm
樣品腔高
3.5 mm 不放內蓋
2.0 mm 放內蓋
*樣品*大厚度 = 樣品腔高 – 載玻片厚度
樣品襯底
默認為25 mmx75 mm 標準載玻片
放樣
水平抽出上蓋后置入樣品
樣品XY移動尺
可在顯微鏡下移動樣品，分辨率10μm，行程10mm
外殼冷卻
通循環水，以維持外殼溫度在常溫附近
安裝方式
水平安裝 或 垂直安裝
臺體尺寸/重量
169 mm x 96 mm x 25 mm / 800g（TS102GXY），900g（TS102VXY）
配置列表
基本配置
TS102GXY / TS102VXY冷熱臺 、mK2000B溫控器 、外殼循環水冷系統
可選配件
冷熱臺安裝支架 、真空系統（僅用于真空型號）